培养目标：毕业生适宜在材料成形（包括铸造、焊接和模具）和控制工程领域及其他部门从事软件开发与研制工作；适宜在材料热加工以及IT等相关行业从事生产、经营、组织与管理工作，也可以继续攻读材料加工工程及软件工程等相关学科领域的硕士研究生。面向现在和未来的制造业发展要求和国际软件市场发展现状，按综合应用型学科建设要求，建立科学、合理、符合专业发展规律的学科学位体系，采用双专业本科教育复合培养模式，实现材料成型及控制工程专业和软件工程专业的知识复合。（学制五年）

培养要求：本专业是按照本科双专业培养模式，采用大类招生，宽口教育思想设计教学计划。前两年主要学习专业的基础理论知识，后三年主要为专业知识教育和实践训练。目前设置的专业方向分别为：嵌入式系统、计算机图形学与数字艺术设计和模具、铸造等专业方向。

主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、材料科学基础、工程参量检测与控制；计算机组织与结构、C++程序设计、数据结构、操作系统、JAVA程序设计、数据库原理与应用、软件工程、计算机网络、JSP基础与应用、嵌入式Linux操作系统（嵌入式系统方向）、计算机图形学（计算机图形学与数字艺术设计方向）等。