本专业旨在培养具备电子科学与技术及微电子等学科基础，具有半导体工艺制造、器件封装与测试、专用设备使用等知识与能力，掌握数字集成电路设计方法，基础扎实、高素质的应用型高级工程技术人才。

        主要课程：

        公共基础课：大学英语、大学英语口语、高等数学、线性代数、概率论与数理统计、沟通与演讲、大学生心理健康教育等。

        专业基础课与专业课：工程师职业道德与素养、计算机基础及C语言程序设计、操作系统、数据结构、电路分析、模拟电路、数字电路、计算机组成原理、半导体物理、晶体管原理、微电子学概论、半导体制造工艺、半导体和器件特性的表征和测量、微电子封装技术与测试、半导体器件可靠性、集成电路制造专用设备、高级数字系统设计与验证、VLSI电路设计、数字系统测试与可测性设计、集成电路设计的EDA技术等。

        主要实践性教学环节：

        （1）在课程设置上设有适当比例的实验课及课程项目设计； 大一至大二每学年设有学年综合项目设计；大三设有毕业设计项目。 

        （2）实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划，即选派优秀学生到合作企业顶岗实习，全面培养和提升学生的工作能力、专业水平和职业素养。

        （3）设有学生社团，大学生创业虚拟公司（SOVO）。有组织地安排学生参加学科竞赛或承担工程项目，为学生提供良好的课外学习平台。

        就业领域：

        （1）可在微电子等领域从事工艺控制、封装、测试工作；在电子技术应用领域从事集成电路设计等工作；

        （2）可在各类学校及科研院所从事相应的教学、科研等工作；也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。