本专业为侧重于微连接、封装技术的应用且具有航空特色专业，学制四年。致力于培养掌握电子器件设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性与测试技术等专业基础理论和基本技能，并且具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

国内多家企业在该专业设立奖学金，如“昆山华恒奖学金”、“无锡透平奖学金”、“江铃奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。