电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广泛的应用与发展前景。 本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。学生主要学习电子制造科学与技术的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和应用技术。

主干学科：机械工程、电子信息工程

主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、PCB设计与制造等。

主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。

主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。